1、医疗检测分析设备是指用于医学检测和分析的设备，常见的有生物化学分析仪、免疫分析仪、血液分析仪、尿液分析仪、微生物分析仪以及分子生物学分析仪等等，这些设备能帮助医生快速准确地诊断疾病，提高医疗水平。
2、上述设备均为半导体设备，其中有的部件是钣金组件成型后，通过铆接的形式实现连接的，如设备外侧的外壳等结构；该类工件至少由两部分所组成（如图7所示），而且为了更方便地与其它部件之间进行装配，该工件的各分部都具有垂直外翻的安装板，并且安装板上开设有对应的安装孔。
3、拉铆操作是一种常见的钣金件连接工艺，适用于各种不一样的钣金件；现存技术中一般会用手动定位的方式将两个零件拼接对准，接着进行拉铆固定，但是这样操作会导致生产的产品精度低，没办法保证尺寸公差的要求；还会出现零件错漏反放的问题以及拉铆后零件扭曲的现象；因此，亟需设计一种钣金工件铆接用的定位工装，避免以上问题的发生。
1、本实用新型所要解决的问题是提供一种半导体设备精密钣金组件铆接定位工装，利用底板上凸起的支撑块对钣金工件随形支撑，再通过支撑块顶部的销杆穿过钣金工件的安装孔，实现定位和固定；保证后续拉铆工作的顺利进行，提升产品的精度。
3、一种半导体设备精密钣金组件铆接定位工装，包括底板，所述底板上设置有至少两组用于固定钣金工件的定位机构，所述定位机构包括安装于所述底板上的支撑块，所述支撑块的顶部设置有销杆，且所述销杆能够穿过钣金工件上的安装孔。
4、本实用新型一个较佳实施例中，所述支撑块的底端设置有定位部，所述底板上开设有与所述定位部相对应的槽孔，所述槽孔的一侧穿设有紧固件；
5、所述定位部能够插入所述槽孔内，且所述紧固件的一端能够旋接于所述支撑块内。
6、本实用新型一个较佳实施例中，所述支撑块的底部开设有盲孔，所述槽孔的一侧开设有沉孔，且所述紧固件的一端自下而上穿过所述沉孔后旋接至所述盲孔内。
7、本实用新型一个较佳实施例中，所述支撑块的内部开设有销孔，所述销孔贯穿过所述支撑块，且所述销杆的一端固定嵌入所述销孔内，另一端凸出于所述支撑块的顶端。
8、本实用新型一个较佳实施例中，所述支撑块与所述定位部之间采用一体成型结构，且所述销孔位于所述定位部和所述盲孔之间。
9、本实用新型一个较佳实施例中，所述支撑块的顶部开设有t型槽，所述销杆的一端滑动嵌入所述t型槽内，另一端凸出于所述支撑块的顶端，且所述销杆上旋合套设有定位环，所述定位环的底端与所述支撑块贴合。
10、本实用新型一个较佳实施例中，所述定位机构设有两组，每组所述定位机构的支撑块均设有两个，且其中一组所述定位机构的其中一个支撑块高于另一个支撑块。
11、本实用新型一个较佳实施例中，所述底板上还设置有手柄，所述手柄的中部内凹，两端与所述底板固定相连，且所述手柄位于两组所述定位机构之间。
13、（1）本实用新型中，每个定位机构分别负责钣金工件独立部分的定位工作，利用底板上凸起的支撑块对钣金工件实现随形支撑，再通过支撑块顶部的销杆穿过钣金工件的安装孔，进而实现工件的定位和固定；通过该结构，能够保证产品拉铆之后的尺寸公差要求，完全避免错漏反的问题发生；并能防止拉铆后产品出现扭曲的现象。
14、（2）本实用新型中，支撑块通过定位部与槽孔之间的插接实现在底板上的定位，再通过紧固件实现与底板之间的连接，不仅结构相对比较简单，还能够快速拆卸，方便更换不一样的规格的支撑块，可提高该装置的适用范围。
15、（3）本实用新型中，销杆可沿着t型槽滑移，并通过定位环的旋接实现在支撑块上的固定，进而实现销杆在某一方向上水平微调，以满足多种规格的钣金工件使用。
1.一种半导体设备精密钣金组件铆接定位工装，其特征是：包括底板（1），所述底板（1）上设置有至少两组用于固定钣金工件的定位机构，所述定位机构包括安装于所述底板（1）上的支撑块（2），所述支撑块（2）的顶部设置有销杆（3），且所述销杆（3）能够穿过钣金工件上的安装孔。
2.根据权利要求1所述的半导体设备精密钣金组件铆接定位工装，其特征是：所述支撑块（2）的底端设置有定位部（21），所述底板（1）上开设有与所述定位部（21）相对应的槽孔（5），所述槽孔（5）的一侧穿设有紧固件（6）；
3.根据权利要求2所述的半导体设备精密钣金组件铆接定位工装，其特征是：所述支撑块（2）的底部开设有盲孔（23），所述槽孔（5）的一侧开设有沉孔，且所述紧固件（6）的一端自下而上穿过所述沉孔后旋接至所述盲孔（23）内。
4.根据权利要求3所述的半导体设备精密钣金组件铆接定位工装，其特征是：所述支撑块（2）的内部开设有销孔（22），所述销孔（22）贯穿过所述支撑块（2），且所述销杆（3）的一端固定嵌入所述销孔（22）内，另一端凸出于所述支撑块（2）的顶端。
5.根据权利要求4所述的半导体设备精密钣金组件铆接定位工装，其特征是：所述支撑块（2）与所述定位部（21）之间采用一体成型结构，且所述销孔（22）位于所述定位部（21）和所述盲孔（23）之间。
6.根据权利要求3所述的半导体设备精密钣金组件铆接定位工装，其特征是：所述支撑块（2）的顶部开设有t型槽（24），所述销杆（3）的一端滑动嵌入所述t型槽（24）内，另一端凸出于所述支撑块（2）的顶端，且所述销杆（3）上旋合套设有定位环（25），所述定位环（25）的底端与所述支撑块（2）贴合。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的半导体设备精密钣金组件铆接定位工装，其特征是：所述定位机构设有两组，每组所述定位机构的支撑块（2）均设有两个，且其中一组所述定位机构的其中一个支撑块（2）高于另一个支撑块（2）。
8.根据权利要求7所述的半导体设备精密钣金组件铆接定位工装，其特征是：所述底板（1）上还设置有手柄（4），所述手柄（4）的中部内凹，两端与所述底板（1）固定相连，且所述手柄（4）位于两组所述定位机构之间。
本技术涉及铆接技术领域，并且公开了一种半导体设备精密钣金组件铆接定位工装，包括底板，所述底板上设置有至少两组用于固定钣金工件的定位机构，所述定位机构包括安装于所述底板上的支撑块，所述支撑块的顶部设置有销杆，且所述销杆能够穿过钣金工件上的安装孔；每个定位机构分别负责钣金工件独立部分的定位工作，利用底板上凸起的支撑块对钣金工件实现随形支撑，再通过支撑块顶部的销杆穿过钣金工件的安装孔，进而实现工件的定位和固定；通过该结构，能够保证产品拉铆之后的尺寸公差要求，完全避免错漏反的问题发生；并能防止拉铆后产品出现扭曲的现象。
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